在新能源汽車、儲能系統(tǒng)等高端領域，銅箔軟連接的品質直接關乎設備壽命與能效。面對日益嚴苛的導電需求，為何越來越多企業(yè)選擇高分子擴散焊工藝？作為該技術領域的深耕者，金橋銅業(yè)用40余年的技術沉淀與實戰(zhàn)數(shù)據(jù)，為您解析這項工藝的獨特價值。

原理揭秘：原子級融合的“無痕焊接

  高分子擴散焊，是基于分子熱運動的原理。在高溫、高壓且無氧化的環(huán)境下，銅箔表面的原子獲得足夠能量，突破晶格束縛，開始相互擴散、滲透。不同銅箔層間的原子逐漸交融，形成穩(wěn)固的冶金結合，而非簡單的物理拼接。這種獨特的結合方式，使得連接部位的原子結構連續(xù)性得以保障，為后續(xù)性能提升奠定基礎。

其作用體現(xiàn)在多方面。從電氣性能看，緊密的原子結合有效降低了接觸電阻。電流傳輸時，不再受困于傳統(tǒng)焊接方式可能存在的間隙電阻，電力傳輸更高效、穩(wěn)定，大幅減少了電能損耗。在機械性能上，擴散焊形成的一體化結構，讓銅箔軟連接具備出色的抗拉強度與抗疲勞性能。即便在頻繁彎折、震動的工況下，也能保持連接的完整性，不易斷裂。

金橋智造：精工細節(jié)鑄就品質

  金橋銅業(yè)通過高分子擴散焊技術，在380-450℃精準控溫與15-30MPa壓力下讓多層銅箔在固態(tài)下直接融合：

純銅連接：無需焊料，銅原子跨界面擴散，導電率高達102%IACS（超國標8%）；

一體成型：消除氣孔與縫隙，抗拉強度達220MPa（接近銅材本身強度）；

壽命倍增：經(jīng)3000次-55℃~150℃冷熱沖擊，電阻變化＜1.5%，使用壽命超15年。

  金橋銅業(yè)所生產(chǎn)的銅箔軟連接，表面光滑平整，無氣孔、裂紋等缺陷。從實驗室到產(chǎn)業(yè)一線，金橋銅業(yè)用扎實的技術與看得見的性能，重新定義銅箔軟連接的品質高度。如需了解技術細節(jié)或獲取樣品，歡迎隨時聯(lián)系我們400-001-7700。