浸塑銅箔軟連接是一種廣泛應用于電子電氣工程中的材料，這種采用特殊處理工藝的銅箔軟連接，不僅擁有優(yōu)秀的導電性能、絕緣性能和耐腐蝕性能，而且其材質和加工工藝都嚴謹精細。

材質與工藝：浸塑銅箔軟連接對材質要求較高，通常采用高品質的T2紫銅作為基材，厚度在0.05至0.3毫米之間。其制作工藝要求也比較高，需要采用高分子擴散焊技術，通過大電流加熱壓焊成型，從而使銅箔軟連接具備良好的導電性能和機械強度。

絕緣保護：浸塑工藝是將銅箔軟連接浸泡在PVC等絕緣材料中，使其表面形成一層絕緣層。這種處理方式不僅能夠防止內(nèi)部銅箔的氧化腐蝕，還能有效緩解因振動導致的緊固件松動問題。

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